NMX-J-648-2-58-ANCE-2021

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Categoría:

Pruebas ambientales en productos eléctricos – Parte 2-58: Pruebas – Prueba Td: Métodos de prueba de soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de la soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)

Environmental testing in electrical products – Part 2-58: Tests – Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Objetivo y campo de aplicación

Esta Norma Mexicana establece los procedimientos para determinar la soldabilidad para la resistencia a la
disolución de la metalización y para la resistencia al calor de los dispositivos en aplicaciones con aleaciones
de soldadura, que son eutécticas o de plomo (Pb) estaño eutéctico o aleaciones sin plomo.
La presente Norma Mexicana describe la prueba Td, aplicable a dispositivos de montaje superficial (SMD).
Los procedimientos utilizan el método de baño de soldadura o el método de reflujo, y son aplicables solamente
a los especímenes o los productos que se diseñan para soportar la inmersión de corta duración en soldadura
fundida o exposición limitada a los sistemas de reflujo.
El método de baño de soldadura es aplicable a los SMD que se diseñan para soldadura de flujo y a los SMD
que se diseñan para soldadura de reflujo, cuando es apropiado el método (inmersión) de baño de soldadura.
El método de reflujo es aplicable al SMD que se diseña para soldadura de reflujo, para determinar la idoneidad
de los SMD para soldadura de reflujo y cuándo no es apropiado el método (inmersión) de baño de soldadura.
El objetivo de esta Norma Mexicana es asegurar la soldabilidad del componente de la punta terminal o
terminación. Además, se proporcionan métodos de prueba para asegurar que el cuerpo del componente puede
resistir la carga de calor a la que está expuesto durante la soldadura.

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